半导体晶圆清洗，有时在出厂或移动过程中，出现污染，即可使用超声波清洗机进行清洗，超声波清洗机的原理主要是通过转子的振动，通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。由于受到超声波的辐射，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动。破坏污物与清洗件表面的吸附，引起污物层的疲劳破坏而被驳离，从而达到清洗的目的。,日本HONDA本多半导体超声波清洗机有高频振动频率，专门针对半导体晶圆等精密部件，损伤小，清洗程度高。分离型W-357BM-1200600、脉冲喷射W-357-1.5MPG、石英振动W-357-1MQG-SKC，可以根据产线布置选择不同的型号和振动频率，石英振动垫圈W-357-1MQG-SKCW-357-1.5MQG-SKC,实现低损伤、高清洁度的新一代清洗,晶片的小型化、损伤低的清洗

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